封頭表面保護及注意要點
封頭與筒體組焊后,要及時清理焊縫,熱影響區及周圍的焊渣,飛濺污染物,并進行PT檢查和表面酸洗.
內容詳細
表面的防護:
1. 封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進行 PT 檢查和表面酸洗。
2. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。
3. 防止與碳素鋼直接接觸，避免鐵離子污染。
4. 不在露天存放，防雨淋。
5. 避免強制組焊。結構設計要防止拘束應力過大。
6. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于 25mg/L ，試驗后要及時吹干。
7. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。
8. 嚴格遵守《容規》規定的介質相容性
使用場合的注意要點:
1. 碳素鋼封頭在硝酸鹽、氨、堿性鈉等環境下會發生裂紋，請在訂購封頭時說明殘余應力。
2. 奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環境下會發生應力腐蝕裂紋，請在設計時選擇合適材料。
3. 需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理， 去除殘余應力
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